Wie lässt sich die strukturelle Integrität von Leiterplatten effektiv nachweisen? Der Interconnect Stress Test liefert ...

Im Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID mit einer Festveranstaltung und einem Fachsymposium 15-jähriges Bestehen.

Welche Elektronikunternehmen kürzlich schließen (werden) oder Insolvenz anmelden – Hintergründe, Standorte, Gründe hier im Überblick.

Welche Topologie steigert Leistung und Effizienz von Batterieladern? Moderne Halbleiterlösungen ermöglichen neue ...

Die neueste zonale Architektur vereinfacht Fahrzeuginfrastrukturen, spart Gewicht und Komplexität und steigert ...

C2000™-MCUs mit C29-Core liefern höhere Leistung, integrierte Sicherheitsfunktionen und Effizienz für EVs und ...

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Torsten Lehmann, Executive Vice President bei NXP Semiconductors, ist nach schwerer Krankheit verstorben. Die ...

Wie gelingt störungsfreie LiDAR-Erkennung durch Glas? Wideye zeigt, wie Sensorintegration in Fahrzeugen neu gedacht wird.

Die EU richtet ihre Industrie- und Klimapolitik neu aus. Die Kreislaufwirtschaft bleibt dabei ebenso zentrales Thema wie die ...

Wie unterstützt Siemens das 3D-IC-Design? Neue EDA-Tools für Analyse, Simulation und KI-Integration vorgestellt auf der DAC ...

Was plant die Autoindustrie mit Eclipse S-CORE? Ein gemeinsamer Code-Standard soll Komplexität senken und Innovation ...